Distribución de pines de transistores SMD. Marcado SMD. Una guía para practicantes. La conveniencia de un transistor de este tipo radica no solo en su tamaño, sino también en el hecho de que, en la mayoría de los casos, la distribución de pines de dichos elementos es la misma.
Hola amigos y lectores del sitio "RADIO SCHEMES", seguimos conociendo los modernos. La revisión de hoy es una descripción general de los transistores SMD, que probablemente ya haya visto en varios dispositivos electrónicos modernos.
Los transistores en paquetes SMD son muy convenientes, especialmente cuando cada milímetro de la placa es importante. Imagínate lo diferente que sería teléfono móvil(cuya placa está hecha enteramente de piezas SMD), si utilizaron piezas de pines DIP normales.
Arriba hay una foto de un transistor SMD sobre el fondo de uno normal, en TO 92.
Esta es una foto de varios transistores SMD, a la derecha está el habitual en TO92. Como regla general, la distribución de pines de todos estos transistores es la misma; esto también es una gran ventaja.
Nombre de varios paquetes, DIP y SMD. La foto se puede ampliar.
Puedes ver cómo se fabrican los transistores planos a continuación.
Los transistores planos, como los convencionales, tienen muchos tipos, compuestos (Darlington), de efecto de campo, bipolares e IGBT ( transistores bipolares con puerta aislada).
Tenga en cuenta que en las placas y circuitos los transistores están marcados con "Q" y "VT" (este debería ser el caso, aunque algunos fabricantes lo desdeñan), ¿por qué escribo esto? A menudo, en el mismo caso, el fabricante puede meter todo lo que quiera, desde un diodo hasta un regulador de voltaje lineal (78xx), incluso varios sensores. También hay marcas internas de fábrica, por ejemplo piezas de Epcos. Es muy difícil encontrar una hoja de datos con estos detalles y, a veces, ni siquiera está disponible en Internet.
Soldadura
Soldar tales transistores no es difícil, acelera y facilita especialmente el proceso de soldar varias piezas SMD: un microscopio, pinzas (simplemente cosas insustituibles), varios fundentes y grasas para soldar con pasta BGA. Primero, estañamos las almohadillas de contacto de nuestro transistor y la placa (no las sobrecalentamos).
Luego posicionamos nuestro transistor, lo hago con unas pinzas.
Soldar cualquiera de las patas. Soltamos las pinzas y posicionamos nuestra parte lo más uniformemente posible, para gran vista, por así decirlo :)
Suelde las “patas” restantes del elemento de radio.
Y ahora nuestro transistor está firme y bien soldado a la placa. En los siguientes artículos escribiré sobre esto con más detalle (fundentes, pinzas, soldadura, etc.). Y sobre las designaciones y pinouts. diferentes tipos transistores: en el foro hay varios muy Enlaces útiles. escribió el artículo BIOS.
Discuta el artículo TRANSISTORES SMD
Hoy hablaremos de componentes SMD , que apareció gracias al progreso en el campo de la radioelectrónica y tocaremos un poco un elemento de radio como .
Dispositivo montado en superficie o SMD traducido de la siguiente manera: dispositivos de montaje en superficie, es decir. un tipo de componentes de radio que se sueldan desde las pistas y las almohadillas de contacto directamente a la placa.
En la electrónica moderna es difícil encontrar un circuito que no utilice componentes smd . En términos de parámetros, la mayoría de las piezas SMD no se diferencian de las normales, excepto por el tamaño y el peso. Gracias a su compacidad, fue posible crear complejos. dispositivos electrónicos De tamaño pequeño, como un teléfono móvil.
La conveniencia de un transistor de este tipo radica no solo en su tamaño, sino también en el hecho de que, en la mayoría de los casos, la distribución de pines de dichos elementos es la misma.
El diseño de estos transistores planos se muestra a continuación.
Al igual que los convencionales, los transistores planos también tienen muchos tipos: de efecto de campo, compuestos (Darlington), IGBT (bipolar, puerta aislada), bipolares.
- Introducción
- Carcasas para componentes SMD
- Tamaños estándar de componentes SMD.
- resistencias SMD
- Condensadores SMD
- Bobinas y choques SMD
- transistores smd
- marcado SMD componentes
- Soldar componentes SMD
Introducción
El radioaficionado moderno ahora tiene acceso no sólo a componentes comunes con cables, sino también a piezas tan pequeñas y oscuras que no se puede entender lo que está escrito en ellas. Se llaman "SMD". En ruso significa "componentes de montaje superficial". Su principal ventaja es que permiten a la industria ensamblar placas con la ayuda de robots, que a gran velocidad colocan los componentes SMD en sus lugares en las placas de circuito impreso y luego los "hornean" en masa para producir componentes ensamblados. placas de circuito impreso. La parte humana se queda con aquellas operaciones que el robot no puede realizar. Aún no.
El uso de componentes de chip en la práctica de radioaficionados también es posible, incluso necesario, ya que permite reducir el peso, el tamaño y el coste del producto terminado. Además, prácticamente no tendrás que perforar.
Para quienes se encontraron por primera vez con componentes SMD, la confusión es natural. ¿Cómo entender su diversidad: dónde está la resistencia y dónde está el condensador o el transistor, en qué tamaños vienen, qué tipos de piezas SMD hay? Encontrará respuestas a todas estas preguntas a continuación. Léelo, ¡te vendrá muy bien!
Carcasas de componentes de chips
De manera bastante convencional, todos los componentes de montaje superficial se pueden dividir en grupos según el número de pines y el tamaño de la carcasa:
| pines/tamaño | muy muy pequeño | Muy pequeña | Chiquitos | Promedio |
| 2 salidas | SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) | CÉSPED323, CÉSPED328 | SOD123F, SOD123W | SOD128 |
| 3 pines | SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 | SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) | SOT23 | SOT89, DPAK (A-252), D2PAK (A-263), D3PAK (A-268) |
| 4-5 pines | WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 | SOT353 | SOT143B, SOT753 | SOT223, ENERGÍA-SO8 |
| 6-8 pines | SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* | SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) | SOT457, SOT505 | SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96 |
| > 8 pines | WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) | WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* | SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) | SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510 |
Por supuesto, no todos los paquetes están listados en la tabla, ya que la industria real produce componentes en paquetes nuevos más rápido de lo que los organismos de estandarización pueden seguirles el ritmo.
Las carcasas de los componentes SMD pueden ser con o sin cables. Si no hay cables, entonces hay almohadillas de contacto o pequeñas bolas de soldadura (BGA) en la carcasa. Además, según el fabricante, las piezas pueden diferir en marcas y dimensiones. Por ejemplo, los condensadores pueden variar en altura.
La mayoría de las carcasas de componentes SMD están diseñadas para su instalación utilizando equipos especiales que los radioaficionados no tienen y que es poco probable que alguna vez tengan. Esto se debe a la tecnología de soldadura de dichos componentes. Eso sí, con cierta perseverancia y fanatismo, puedes soldar en casa.
Tipos de carcasas SMD por nombre
| Nombre | Descodificación | numero de pines |
| BORRACHÍN | transistor de contorno pequeño | 3 |
| CÉSPED | diodo de contorno pequeño | 2 |
| SOIC | circuito integrado de pequeño contorno | >4, en dos líneas a los lados |
| TSOP | paquete de contorno delgado (SOIC delgado) | >4, en dos líneas a los lados |
| POES | SOIC sentado | >4, en dos líneas a los lados |
| TSSOP | SOIC de asiento delgado | >4, en dos líneas a los lados |
| QSOP | SOIC de tamaño de un cuarto | >4, en dos líneas a los lados |
| VSOP | QSOP aún más pequeños | >4, en dos líneas a los lados |
| PLCC | IP en Contendor de plastico con cables doblados debajo de la carcasa en forma de letra j | >4, en cuatro líneas a los lados |
| CLCC | IC en un paquete cerámico con cables doblados para formar un paquete en forma de letra j | >4, en cuatro líneas a los lados |
| QFP | caja plana cuadrada | >4, en cuatro líneas a los lados |
| LQFP | QFP de bajo perfil | >4, en cuatro líneas a los lados |
| PQFP | plástico QFP | >4, en cuatro líneas a los lados |
| CQFP | cerámica QFP | >4, en cuatro líneas a los lados |
| TQFP | más delgado que QFP | >4, en cuatro líneas a los lados |
| PQFN | potencia QFP sin cables con almohadilla para radiador | >4, en cuatro líneas a los lados |
| BGA | Ball Grid Array. Conjunto de bolas en lugar de bolos. | matriz de pines |
| LFBGA | FBGA de bajo perfil | matriz de pines |
| C.G.A. | carcasa con terminales de entrada y salida de soldadura refractaria | matriz de pines |
| CCGA | CGA en caja de cerámica | matriz de pines |
| μBGA | microbga | matriz de pines |
| FCBGA | Matriz de cuadrícula de bolas con chip invertido. METROuna serie de bolas sobre un sustrato al que se suelda un cristal con un disipador de calor | matriz de pines |
| LLP | vivienda sin cables |
De todo este zoológico de componentes de chips que se pueden utilizar con fines aficionados: resistencias de chip, condensadores de chip, inductores de chip, diodos y transistores de chip, LED, diodos Zener, algunos microcircuitos en paquetes SOIC. Los condensadores suelen parecer simples paralelípedos o pequeños barriles. Los barriles son electrolíticos y los paralelepípedos probablemente serán condensadores de tantalio o cerámicos.
Tamaños estándar de componentes SMD.
Los componentes de chip de la misma denominación pueden tener diferentes dimensiones. Las dimensiones de un componente SMD están determinadas por su "tamaño estándar". Por ejemplo, las resistencias en chip tienen tamaños estándar desde “0201” hasta “2512”. Estos cuatro dígitos codifican el ancho y largo de la resistencia del chip en pulgadas. En las tablas siguientes puedes ver las medidas estándar en milímetros.
resistencias smd
| Resistencias de chip rectangulares y condensadores cerámicos. | |||||
| Tamaño estándar | L, mm (pulgadas) | Ancho, mm (pulgadas) | Alto, mm (pulgadas) | A, mm | W. |
| 0201 | 0.6 (0.02) | 0.3 (0.01) | 0.23 (0.01) | 0.13 | 1/20 |
| 0402 | 1.0 (0.04) | 0.5 (0.01) | 0.35 (0.014) | 0.25 | 1/16 |
| 0603 | 1.6 (0.06) | 0.8 (0.03) | 0.45 (0.018) | 0.3 | 1/10 |
| 0805 | 2.0 (0.08) | 1.2 (0.05) | 0.4 (0.018) | 0.4 | 1/8 |
| 1206 | 3.2 (0.12) | 1.6 (0.06) | 0.5 (0.022) | 0.5 | 1/4 |
| 1210 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1/2 |
| 1218 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.18) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1 |
| 2010 | 5.0 (0.20) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 3/4 |
| 2512 | 6.35 (0.25) | 3.2 (0.12) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 1 |
| Resistencias de chip cilíndricas y diodos. | |||||
| Tamaño estándar | Ø, mm (pulgadas) | L, mm (pulgadas) | W. | ||
| 0102 | 1.1 (0.01) | 2.2 (0.02) | 1/4 | ||
| 0204 | 1.4 (0.02) | 3.6 (0.04) | 1/2 | ||
| 0207 | 2.2 (0.02) | 5.8 (0.07) | 1 | ||
condensadores smd
Los condensadores de chip cerámico tienen el mismo tamaño que las resistencias de chip, pero los condensadores de chip de tantalio tienen su propio sistema de tamaño:
| Condensadores de tantalio | |||||
| Tamaño estándar | L, mm (pulgadas) | Ancho, mm (pulgadas) | T, mm (pulgadas) | B, mm | A, mm |
| A | 3.2 (0.126) | 1.6 (0.063) | 1.6 (0.063) | 1.2 | 0.8 |
| B | 3.5 (0.138) | 2.8 (0.110) | 1.9 (0.075) | 2.2 | 0.8 |
| C | 6.0 (0.236) | 3.2 (0.126) | 2.5 (0.098) | 2.2 | 1.3 |
| D | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 2.8 (0.110) | 2.4 | 1.3 |
| mi | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 4.0 (0.158) | 2.4 | 1.2 |
inductores y choques smd
Los inductores se encuentran en muchos tipos de carcasas, pero las carcasas están sujetas a la misma ley de tamaño. Esto facilita la instalación automática. Y nos facilita la navegación a nosotros, los radioaficionados.
Todo tipo de bobinas, bobinas y transformadores se denominan "productos de bobinado". Por lo general, los enrollamos nosotros mismos, pero a veces puedes comprar productos ya hechos. Además, si se requieren opciones SMD, que vienen con muchas ventajas: blindaje magnético de la carcasa, compacidad, carcasa cerrada o abierta, alto factor de calidad, blindaje electromagnético, amplio rango de temperaturas de funcionamiento.
Es mejor seleccionar la bobina requerida según los catálogos y el tamaño estándar requerido. Los tamaños estándar, al igual que las resistencias en chip, se especifican mediante un código de cuatro números (0805). En este caso, “08” indica el largo y “05” el ancho en pulgadas. El tamaño real de dicho componente SMD será de 0,08x0,05 pulgadas.
diodos smd y diodos zener
Los diodos pueden estar en cajas cilíndricas o en cajas en forma de pequeños paralelípedos. Los paquetes de diodos cilíndricos suelen estar representados por paquetes MiniMELF (SOD80/DO213AA/LL34) o MELF (DO213AB/LL41). Sus tamaños estándar se establecen de la misma forma que las bobinas, resistencias y condensadores.
| Diodos, diodos Zener, condensadores, resistencias. | |||||
| tipo de concha | Largo* (mm) | Diámetro* (mm) | F* (mm) | Tamaño* (mm) | Nota |
| DO-213AA (SOD80) | 3.5 | 1.65 | 048 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AB (MELF) | 5.0 | 2.52 | 0.48 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AC | 3.45 | 1.4 | 0.42 | - | JEDEC |
| ERD03LL | 1.6 | 1.0 | 0.2 | 0.05 | PANASONICO |
| ER021L | 2.0 | 1.25 | 0.3 | 0.07 | PANASONICO |
| ERSM | 5.9 | 2.2 | 0.6 | 0.15 | PANASONIC, GOST R1-11 |
| MELF | 5.0 | 2.5 | 0.5 | 0.1 | CENTAVOS |
| SOD80 (miniMELF) | 3.5 | 1.6 | 0.3 | 0.075 | FELIPE |
| SOD80C | 3.6 | 1.52 | 0.3 | 0.075 | FELIPE |
| SOD87 | 3.5 | 2.05 | 0.3 | 0.075 | FELIPE |
transistores smd
Los transistores de montaje superficial también pueden ser pequeños, medianos y Alto Voltaje. También tienen carcasas a juego. Las cajas de transistores se pueden dividir en dos grupos: SOT, DPAK.
Me gustaría llamar su atención sobre el hecho de que dichos paquetes también pueden contener conjuntos de varios componentes, no solo transistores. Por ejemplo, conjuntos de diodos.
Marcado de componentes SMD.
A veces me parece que el etiquetado de componentes electrónicos modernos se ha convertido en toda una ciencia, similar a la historia o la arqueología, ya que para saber qué componente está instalado en la placa, a veces es necesario realizar un análisis completo de los elementos. rodeándolo. En este sentido, los componentes de la producción soviética, en los que se escribieron en texto la denominación y el modelo, eran simplemente un sueño para un aficionado, ya que no era necesario hurgar entre montones de libros de referencia para descubrir cuáles eran esas piezas.
La razón radica en la automatización del proceso de montaje. Los componentes SMD son instalados por robots, en los cuales se instalan carretes especiales (similares a los carretes con cintas magnéticas) en el que se encuentran los componentes del chip. Al robot no le importa lo que haya en la bolsa ni si las piezas están marcadas. Los humanos necesitan etiquetas.
Componentes de chips de soldadura
En casa, los componentes del chip solo se pueden soldar hasta un tamaño determinado; el tamaño 0805 se considera más o menos cómodo para la instalación manual. Los componentes más pequeños se sueldan con una estufa. Al mismo tiempo, para realizar una soldadura casera de alta calidad, se deben seguir una amplia gama de medidas.