Установка процессора 1151. Установка и замена процессора. Какие процессоры подходят для установки с сокет LGA1151

Вот и пришло время еще одного нового сокета LGA1151 от компании Intel. От предшественника LGA1150 его отличает, казалось бы, одна дополнительная контактная площадка. Мы конечно же вспомним, о измененном техническом процессе архитектуры Skylake, поддержке оперативной памяти стандарта DDR4, переносе встроенного преобразователя питания обратно на материнскую плату и апгрейд шины DMI до версии 3.0.

Но, не смотря на эти изменения, без каких-либо более масштабных реформаций, обычных пользователей не перестанет покидать мысль о возможной преемственности поколений материнских плат. Конечно, мы не узнаем всех подводных камней, с которыми пришлось столкнуться инженерам Intel, возможно, изменение сокета весьма оправдано, но все же…

Одним из пунктов новой платформы однозначно может быть назван чипсет Intel Z170. Здесь стоит отметить поддержку шины PCI Express 3.0 и возможность поддержки шести портов SATA 3.0 и 10 разъемов USB 3.0. Наиболее интересным фактом является наличие 20 не востребованных линий PCI Express 3.0, именно их наличие должно позволить производителям «запаять» плату на Z170 множеством сторонних контроллеров. В этом контексте интересно узнать, какие подходы будут использовать производители для расширения. Типичная блок-схема Intel Z170 Express приведена ниже.

Теперь предлагаю изучить особенности исполнения материнской платы ASUS Z170 Pro Gaming, именно она оказалась первой платой на Intel Z170 в составе нашего тестового стенда. Z170 Pro Gaming поставляется в обычной упаковке, визуальная составляющая, которой полностью посвящена игре World of Warships. На лицевой стороне так же есть явное название поставляемой модели, а на обратной расположилось детальное описание основных характеристик и используемых технологий.

На первый взгляд комплект поставки выглядит весьма обычно. Здесь как всегда нашлось место для инструкции пользователя, диску с драйверами, набору SATA-кабелей, заглушке на заднюю панель корпуса и SLI- мостика. Без внимания не остался уже знакомый нам набор маркеров для накопителей - в этот раз они более красочные и располагают небольшими логотипами по типу подключения.

Фишкой комплекта для данной платы, возможно, этот пункт будет так же применим и к другим платам ASUS на базе LGA1151, является комплект ASUS CPU Installation Tool. Он представляет собой небольшую пластиковую направляющую, которая предназначена для безопасной установки процессора в сокет. Конечно, многие скажут, что это совершенно не нужный атрибут, но я нашел в нем пару плюсов, о которых чуть ниже J. Ах да, судно на коробке изображено не специально для моряков, оно говорит о возможности получении премиум-аккаунта на 15 дней в игре и уникальный корабль.

ASUS Z170 Pro Gaming относится к представителям полноценного ATX форм-фактора, отсюда и соответствующие размеры в 305 × 244 миллиметров. Если говорить о визуальной составляющей, то текстолит и почти все разъемы платы выполнены в строгом черном цвете, конечно, есть небольшие дизайнерские вкрапления красного в области радиаторов, а для некоторых разъемов применен серый оттенок.

Общее расположение элементов ASUS Z170 Pro Gaming, далее более детально.

На панели разъемов нашлось место для обширного списка портов, в него вошли: универсальный PS/2, один S/PDIF, один LAN, пяти аудио разъемов mini-jack. В списке видеовыходов: по одному DVI-D, DisplayPort и HDMI, при помощи дополнительных решений вывели и D-Sub. Набор USB, с вашего позволения отражу списком:

• 4 x USB 3.0;
• 2 x USB 2.0;
• 1 х USB 3.1 (Type-C);
• 1 х USB 3.1 (Type-A).

Для реализации USB 3.1 используется дополнительный контроллер ASMedia ASM1142. В качестве одной из особенностей ASUS заявляет о реализации защиты от статического электричества и перепадов напряжения.

LGA1151 новый облик процессорного разъема, который предназначен для использования с процессорами Intel Core 6-го поколения. Бесспорно, инженерами Intel проделана работа по оптимизации расположения «ножек» процессорного разъема, но обычных пользователей никогда не оставит вопрос, а быть может подошел бы и старый LGA1150? Возможно, они будут правы. В любом случае, перед нами разъем с одним дополнительным контактом и видоизменёнными ключами для установки процессора. Визуально, по строению прижимной рамке и размерам отличия найти сложно.

Для установки оперативной памяти распаяны четыре DIMM-слота для стандарта DDR 4. Как мы уже говорили, набор системной логики Intel Z170 также поддерживает память DDR3L. Но лично я не уверен, что именитые производители будут использовать такой подход в массовом сегменте рынка на этом наборе системной логики. Да и стоимость таких решений наверняка будет неоправданно завышена. Планка максимального доступного для установки объема оперативной памяти удвоилась относительно Intel Z97 и теперь составляет 64 ГБ. Система питания однофазная, ключи фиксации расположены только с одной стороны.

В этом участке платы дополнительно можно отметить наличие четырех светодиодов, которые осуществляют индикацию процесса старта система. По терминологии ASUS это технология носит название Q-LED. Их наличие, конечно радует, но как показывает практика полноценный POST-индикатор оказывается более функциональным и наглядным.

На ASUS Z170 PRO GAMING предусмотрены шесть слотов расширения. Они расположены в следующем порядке:

• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х16 или х8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х4).

Два первых полноразмерных PCI Express 3.0 x16 берут свое начало от линий центрального процессора и при использовании тандемов видеокарт Nvidia SLI и AMD CrossFireX делят 16 линий по полам.

Все остальные разъемы реализованы по средствам набора системной логики Intel Z170. Компоновка портов весьма удачная, например, даже при использовании двух видеокарт пользователю остаются доступны пара PCI Express 3.0 x1 и один полноразмерный PCI Express 3.0 x16 (х4).

В составе звукового тракта ASUS как всегда применили зарекомендовавшие себя наработки. Конечно, здесь есть технология с реализацией отдельной области печатной платы для всего звукового тракта. В составе компонентной базы входят конденсаторы ELNA от компании Nichicon и 300-омный усилитель TI R4580I. Итоговый комплекс под названием SupremeFX, производитель завершил подсветкой и крышкой, экранирующей звуковой кодек. А вот сам кодек нам явно знаком - это Realtek ALC1150.

Набор разъемов для подключения накопителей выглядит довольно непривычно, все дело в появлении SATA Express, который пока не столь привычен глазу. Без его использования, пользователю доступны шесть стандартных SATA 6 Гбит/с разъемов.

Экспансия M.2 так же продолжается, при его использовании есть некие ограничения, при задействовании SATA-режима порт SATA_1 будет не доступен, ну а в случае использования шины PCI Express x4 он не повлияет на иные разъемы.

Сам разъем М.2 теперь расположен в угловой области платы, а не между разъемами расширения. У производителя получить расположить его в этой области благодаря "подъемному" исполнению над областью самой платы. Хочется отдельно похвалить ASUS за небольшую мелочь, а именно штатный болтик крепления накопителя. Он наконец-то позволяет закрепить накопитель, все платы, которые были в моих руках до этого, не позволяли выполнить данную операцию (болтик был коротким и не фиксировал накопитель).

За охлаждение греющихся элементов платы отвечают три полностью раздельных радиатора. Два из них используются для охлаждения элементов питания. Третий предназначен для набора системной логики. Все радиаторы довольно просты: выполнены из алюминиевого сплава и не располагают тепловыми трубками в своем наборе.

В качестве термоинтерфейса, наконец-то, для всех элементов используются термопрокладки. В случае с набором системной логики, где обычно использовали тверденькую «терможвачку» это однозначно практичнее. Хотя для пользователя, который совершенно не планирует разбирать свою плату - любой подход будет одинаковым:).

Кристалл набора системной логики Intel Z170 визуально очень сложно отличить от своих предшественников.

Надеюсь ранее я не забыл упомянуть, что теперь контроллер напряжения для процессоров Skylake вновь возвращен на борт материнской платы. Полагаю, многие производители будут подчёркивать данный фактор более детально. Конечно, обычные пользователи навряд ли заметят различия, но энтузиасты должны получить небольшую свободу в плане управления напряжениями, плюс при использовании материнских плат с «прокачанной» элементной базой, появляется некий запас надежности. Если говорить непосредственно о Z170 Pro Gaming, то в ней используется десятифазная система, в основе которой лежит контроллер ASP1400. В элементной базе применены транзисторы NTMFS4C09N и драйвера IR3598.

Немаловажным пунктом, является расположение крепежных отверстий для установки системы охлаждения. К счастью, для LGA1151 и LGA1150 они полностью идентичны, проблем с совместимостью имеющихся на рынке систем охлаждения не возникнет.

Теперь пара моих слов о комплектном ASUS CPU Installation Tool. Признаться, во время презентации данного линейки материнских плат, многие слушатели в шутку восприняли его наличие, я тоже был в их числе. Но после установки процессора в сокет, могу сказать, что вещь совершенно не бесполезная.

Во-первых, процессоры поколения Skylake располагают действительно уменьшенной подложкой, в результате чего, процессор кажется менее массивным, а весь вес сосредоточен в теплораспределительной крышке. Поэтому лишняя часть однозначно не мешает при установке - попросту удобнее держать в руке.

Но самый главный плюс, который я обнаружил, заключается в защите сокетного пространства от возможных остатков термопасты. Без установленной рамки, в сокет однозначно может попасть небольшой слой, а как мы знаем очищать ножки от термопасты не самое приятное занятие. Но здесь опять же, для пользователей, нацеленных на одну-две сборки — это не самый критичный фактор, а для моих коллег или энтузиастов однозначно может быть значимым.

Вентилятор ( ) – устройство, обеспечивающее охлаждение процессора. Как правило, кулер устанавливается поверх самого процессора. Существуют различные модели куллеров, под разные сокеты.

Различают активные и пассивные кулеры. Пассивным кулером называют обычный радиатор. Такой кулер потребляет минимум электричества, очень дешево стоит и практически не шумит. Активным кулером называют радиатор с закрепленным на нём вентилятором или тот, который выделяет холод (чипы Пельтье).

Наибольшее распространение получили активные воздушные кулеры. Такой кулер является активным воздушным охладителем и состоит из металлического радиатора с закрепленным на нем вентилятором. Современные кулеры отличаются большими габаритами и весом. Благодаря использования кулеров компьютеры имеют относительно небольшие размеры. Недостатком кулеров является дополнительный акустический шум, который они издают во время работы.

Вентилятор прогоняет большие объемы воздуха через ребра радиатора и этим обеспечивается нормальный тепловой режим процессора. Для определения направления потока воздуха нет необходимости подключать кулер к питанию. Лопатки крыльчатки будут слегка вогнуты со стороны, где выход потока воздуха. Иногда корпус кулера маркируется стрелками, указывающими вращения крыльчатки и направление потока воздуха. Как и в любом механическом устройстве, трущиеся детали кулера (подшипники качения, скольжения) вовремя нужно смазывать машинным маслом. В качестве смазки запрещается использовать растительные масла (оливковое, подсолнечное и др.). Через некоторое время такое масло засыхает, и даже разобрать кулер станет невозможно.

О недостаточном количестве смазки вы узнаете по постепенно возрастающему акустическому шуму от кулера. Если эту профилактику вовремя не сделать, то подшипники интенсивно изнашиваются, и понадобится установка нового кулера.

Рассмотрим основные составляющие кулера

Радиатор распределяет тепло охлаждаемого объекта (процессора) в окружающую среду. Поэтому он должен иметь непосредственный физический контакт с охлаждаемым объектом. Для процесса передачи тепла от процессора к радиатору, площадь контакта должна быть как можно больше. Сторона радиатора, прилегающая к процессору, именуется подошвой (основанием). От ядра тепло проходит к основанию, затем распределяется по всей площади радиатора и рассеивается.

Для изготовления радиаторов кулеров применяют разные материалы.

• Алюминий обладает хорошими тепловыми характеристиками, легкий вес и относительно дешево стоит.
• Медь намного лучше, чем алюминий проводит тепло, но дороже стоит и имеет большой вес (такие модели весят около 1 кг).
• Некоторые радиаторы делают, комбинируя медные и алюминиевые пластины.

Вентиляторы делятся на два типа: радиальные и осевые

Осевые вентиляторы наиболее распространены из-за небольших размеров и хороших показателей производительность/шум. Осевой вентилятор – это обычный вентилятор с пропеллером. Поток воздуха в нём направлен вдоль оси вращения.

В радиальных вентиляторах (бловерах) воздушный поток направлен под углом 90 градусов к оси мотора. В радиальных вентиляторах вместо пропеллера с лопастями крутятся барабаны (крыльчатки). Такой тип вентиляторов требует моторов большей мощности. Поэтому бловеры больше по размерам и дороже стоят. Но радиальные вентиляторы имеют свои преимущества. Воздушный поток в них обладает большей скоростью, меньшей турбулёнтностью и более равномерен.

Вентиляторы еще классифицируют по способу подключения, конструкции подшипников и размерам.

В маркировке вентилятора есть информация о подшипниках:

• Sleeve – подшипник скольжения.

Подшипник скольжения представляют собой просто подушку из масла и скользящих материалов. Эти подшипники быстро изнашиваются. Единственное их достоинство – низкая стоимость.

• Ball – подшипник качения.

Шариковые подшипники (Ball) более надежны, долговечны, и поэтому в основном они используются для современных кулеров. Это подшипники, состоящие из двух радиальных колец, между которыми расположены мелкие шарики.

Наиболее распространенными размерами вентиляторов являются: 60х60х25, 50х50х10, 45х45х10.

Вентиляторы, по способу подключения разделяют на SMART (подключение через MOLEX Connector) и обычные (подключение через PC-plug коннектор).

Важным параметром вентилятора является уровень производимого им шума. В документации на кулер он обязательно указывается. Для нормальной работы такой шум не должен быть выше 25 дБ.

Другой важной характеристикой вентилятора является потребляемая мощность. Обычно она составляет 0.8 -1.6 Вт.

Частота вращения лопастей – так же является важным параметром. Этот параметр показывает количество оборотов в минуту (Об/мин.). Чем больше этот параметр, тем больше перегоняется воздуха в минуту, но и больше производится шума. В документации указывается количество воздуха, перегоняемого за минуту (CFM). Для питания всех компьютерных вентиляторов используется постоянный ток.

Установка кулера на процессор

Процесс установки кулер на процессор очень простой, если все проделать аккуратно и без спешки. Устанавливать кулер на процессор желательно до установки материнской платы в корпус. А для дополнительного удобства и безопасности рекомендуется устанавливать кулер на коробке подходящих размеров, например, от материнской платы. Если у вас куплен процессор в коробке (box- версия вместе с кулером), то посмотрев на подошву кулера, вы увидите там тонкий слой специального материала – термоинтерфейс. Он устанавливается производителем кулера.

При покупке кулера отдельно от процессора, необходимо купить термопасту (КПТ-8, АЛСИЛ). Один тюбик пасты хватает на несколько установок кулера.

Рассмотрим установку кулера для сокета 754, 939, AM2

• Переверните куллер и посмотрите, есть ли на нем нанесенный производителем термоинтерфейс. Если есть, то можно перейти к 3 пункту. Если у вас кулер без термоинтерфейса и с защитной пленкой, то необходимо снять её.

• Возьмите термопасту. Осторожно выдавите пасту, чтобы распределить ее равномерным слоем по всей контактной площадке процессора. Учитывайте тот факт, что когда кулер будет установлен, паста от давления размажется по всей поверхности, и поэтому нет необходимости наносить ее толстым слоем. Чтобы кулер мог плотнее прижаться к контактной площадке процессора, наносите термопасту очень тонким слоем. Толстый слой ухудшит отведение тепла (у пасты теплопроводность хуже, чем у металла).

Куском пластика равномерно распределите пасту по всей поверхности. Если немного попадет на края или за них, то это не страшно.

• Осторожно установите кулер в процессорное гнездо. Устанавливать нужно без перекосов и сдвигов. Когда вы поставите кулер на кристалл – не снимайте и не наклоняйте его, не давите и не вращайте. Снятие и движения кулера на намазанном пастой кристалле могут вызвать появления не заполненных пастой областей. В дальнейшем это может привести к нестабильности системы и локальному перегреву. Если вы решили снять кулер после установки, то обязательно распределите пасту по кристаллу заново.

• Когда вы установите кулер на процессор, то нужно закрепить его.

Сначала зацепите скобу за выступ сокета с края, где нет пластикового рычага. После проделайте это действие с того края, где расположен рычаг.

• Поверните рычаг и зафиксируйте его.
• Посмотрите, чтобы не было перекосов, и проверьте надежность крепления. Если таковые обнаружите, то откройте рычаг крепления кулера и устраните перекос. После этого закрепите кулер снова.
• Подключите разъем питания кулера в гнездо питания на материнской плате. Такой разъем обычно обозначается CPU_FAN. Для работы кулера необходимо на его обмотки подать напряжение постоянного тока 12В.

Кроме этого есть и другие варианты закрепления кулера.

Вставляющиеся кулеры

Для установки таких кулеров нужно каждую ножку кулера вставить в соответствующее отверстие на материнской плате и прижать до характерного щелчка.

При повороте головки ножки против часовой стрелки на девяносто градусов разблокировывается пружина, и кулер легко снимается.

Винтовое крепление кулеров

В кулерах Intel есть проблема повышенной нагрузки, прикладываемой на четыре точки крепления к материнской плате. Некоторыми производителями используется специальная крепёжная пластина, закрепленная на обратной стороне материнской платы для распределения нагрузки. В этом случае кулеры приходится устанавливать с помощью винтов.

Такие кулеры можно устанавливать только до закрепления платы в корпусе, поскольку крепёжная пластина устанавливается на обратной стороне материнской платы. Пластину нужно устанавливать правильной стороной, а то можно закоротить контакты.

Пример установки кулера на процессор:

Выбор кулера

По функциональному назначению кулеры не отличаются, их отличие состоит только в производительности и способе крепления к радиатору. Производительность кулера напрямую зависит от скорости вращения и диаметра крыльчатки. Скорость вращения всех кулеров мало различается и равна около 5000 об/мин. Поэтому, если выбирать кулер для замены, то можно ориентироваться только по диаметру крыльчатки. Он должен быть такой же или большего размера.

Процессоры разного производства нагреваются по-разному. К примеру, изделия от AMD будут греться сильнее изделий от Intel. Поэтому чем сильнее греется процессор, тем мощнее кулер требуется для его охлаждения.

Основной массе процессоров вполне достаточно кулера, поставляемого в комплекте. В некоторых случаях, к примеру, если процессор вышел из строя или был куплен без вентилятора, придется выбирать кулер отдельно.

Выделим основные требования, каким должен быть кулер для процессора:

1. низкое термическое сопротивление и обеспечение достаточного охлаждения.
2. хорошая совместимость кулера. Он должен ставиться на как можно большее число типов процессоров.
3. хорошее крепление кулера. Он должен легко ставиться и легко сниматься.
4. должен обеспечивать достаточное охлаждение микросхем кэша.
5. должен быть износостойким.
6. при работе не должно производиться никакой вибрации.
7. большие кулеры должны по габаритам помещаться на все известные материнские платы.

В любом случае, хороший кулер тот, который хорошо справляется с охлаждением процессора. Наиболее известны следующие марки кулеров: AAVID, Zalman, ElanVital, AVC, TennMax.

Кулеры для процессоров

Рассмотрим популярныекулеры CPU, совместимые с современными сокетами.

Akasa Venom Voodoo

Akasa Venom Voodoo

В Venom Voodoo добавлено два вентилятора. Можно контролировать их скорость с помощью сплитера PWM через разъём материнской платы. Комплект поставки кулера позволяет проводить установку и на более ранние платформы. В верхней части кулера Venom Voodoo расположена сетка. На охлаждение она не влияет, и сделана просто с учетом дизайна.

Akasa Venom Voodoo

Кулер Akasa имеет достаточно эффективный дизайн. На нем расположены шесть тепловых трубок в шахматном порядке, быстро отводящие тепло от процессора. Установочный набор Akasa включает все необходимое для установки на разные платформы, от сокета AMD AM2 до Intel LGA 2011.

Крепеления для Akasa

Специальные стойки Akasa вкручиваются во встроенную опорную планку, расположенную на сокете LGA 2011. Процесс установки проходит быстро и легко.

Втягивающий вентилятор устанавливается на вогнутой стороне радиатора, а с другой стороны ставится выпускной.

Самый лучший кулер

Arctic Cooling Freezer i30

Компания AC работает на рынке недорогого оборудования и поддерживает всего нескольких интерфейсов, что дает возможность держать приемлемую цену. В комплекте идут два крепёжных набора для сокетов LGA 2011 и LGA 1155/1156. Есть также дополнительный крепёжный набор, позволяющий прикрутить верхнюю скобу непосредственно к интерфейсу LGA 2011.

Arctic Cooling Freezer i30

Для уменьшения стоимости, в этой модели использовано всего четыре тепловых трубки с одним вентилятором, расположенным на большом охлаждающем радиаторе. Тепловые трубки установлены вплотную друг к другу для увеличения площади контакта и уменьшения зазоров.

Установочной комплект этой модели очень прост и не поддерживает LGA 1366, только для сокетов LGA 2011 и LGA 1155/1156.

Перед тем, как установить две переходные скобы кулера Freezer i30 устанавливают металлические прокладки на специально встроенные в опорную пластину сокета LGA 2011 позиции для болтов. На крестовые скобы нужно прикрутить переходную планку с помощью двух коротких винтов.

Arctic Cooling Freezer i30

Для завершения установки кулера нужно прикрепить вентилятор к радиатору и подключить питание.

Arctic Cooling Freezer

CoolerMaster Hyper 212 Evo

CoolerMaster Hyper 212 Evo

Комплект кулера Hyper 212 Evo включает: небольшой тюбик термопасты, установочную скобу для LGA 2011 и кулер. Конструкция Hyper 212 Evo включает четыре тепловые трубки.

кулера Hyper 212

Тепловые трубки, контактирующие с процессором, расположены максимально близко друг с другом. Такая технология называется Continuous Direct Contact. Основание хорошо отшлифовано. Установочная скоба складная, что дает хороший доступ между рёбрами радиатора и основанием. Разложенную скобе необходимо просто вкрутить в встроенную пластину LGA 2011. Кулер фиксируется стальным штифтом на верхней пластине.

Continuous Direct Contact

Вентилятор устанавливается на радиатор и подключается к плате.

Continuous Direct Contact

Coolink Corator DS

Coolink Corator DS

Стоимость Corator DS позволил снизить минимальный установочный набор, только для LGA 2011. Но на установочных скобах есть три отверстия, и значит кулер может поддерживать меньшие интерфейсы процессора.

Вентилятор расположен в середине кулера

Кулер имеет полусплющенные трубки, расположенные под однородным куском меди.

Радиатор

При установке сначала в опорную пластину необходимо вкрутить болты-подставки, а на них установить крестовые установочные скобы и зажать сверху гайками. Заводская скоба прикручивается на крестовые скобы из набора.

Вентилятор нужно установить между двумя радиаторами и подключить питание с платы.

Установка радиатора на материнскую плату

Corsair A70

В этом кулере двумя вентиляторами создается система “тяни-толкай”. Corsair добавила сплиттер для подключения их в один разъём питания на плате. Вентиляторы не поддерживают регулировку ШИМ (PWM) и контроль скорости осуществляется через прошивку.

Радиатор Corsair A70 с одной стороны имеет вогнутую форму, чтобы улучшить выход воздуха из центра. Тепловые трубки разделяются слоем алюминия, из которого изготовлена основа.

При установке для интерфейсов AMD использована защёлкивающаяся скоба. В этом кулере крепёжные винты прикручиваются изнутри основы A70. Опорная панель и скоба кулера стянуты с помощью гаек и винтов.

интерфейс AMD

Для завершения установки необходимо установить вентиляторы и подключить питание.

интерфейс AMD

Enermax ETS-T40

В ETS-T40 добавлена алюминиевая полоса на вентилятор. Это является преимуществом среди кулеров с равной производительностью.

Установочный набор предназначен для платформ AMD и Intel. Набор болтов не требует наличия опорной планки сокета LGA 2011. Рёбра радиатора поддерживают систему “тяни-толкай” из двух вентиляторов, для этого есть второй набор зажимов. Основание ETS-T40 сделано по технологии прямого контакта.

Gelid GX-7

GX-7 поддерживает два вентилятора. Поддерживаются интерфейсы Intel, AM2, AM3 и AM3+ от AMD. Можно самим выбрать направление воздушного потока, повернув кулер GX-7 на 90°.

Вогнутая форма лицевой стороны кулера создает направление воздуха в центр радиатора. Лопасти вентилятора подсвечены светодиодами, хотя сама рама не прозрачная.

Крепление для Gelid GX-7

Для обеспечения оптимального контакта с процессором, основа была выполнена в виде матового, тщательно обработанного, медного блока.

Чтобы обеспечить поддержку двух вентиляторов была уменьшена центральную часть радиатора, что снизило охлаждаемую поверхность. Пришлось добавить пятую тепловую трубку.

Кулер для Gelid GX-7

SilenX EFZ-120HA5

SilenX EFZ-120HA5

SilenX обеспечивает сборщиков самым тихим охлаждением. Установочный набор обеспечивает поддержку сокетов AMD AM2/3 и Intel LGA. Второй набор винтов дает возможность установить скобу для LGA 1366 на встроенной опорной планке LGA 2011.

Наличие в наборе EFZ-120HA5 установочных резиновых штифтов дает возможность собрать конфигурацию “тяни-толкай” с помощью двух вентиляторов. Но в комплекте поставляется только один вентилятор, имеющий диаметр 120 мм. Три тепловых трубки располагаются V-образно, что необходимо для выведения большего количества воздуха через центр радиатора.

Радиатор для SilenX EFZ-120HA5

Установочный набор SilenX содержит скобу, подходящую ко всем популярным сокетам(от AMD Socket 939 до AM3+, от LGA 775 до 2011), базовую планку, поддерживающую большинство распространенных интерфейсов (кроме LGA 2011), набор установочных винтов для LGA 2011.

Кулер для SilenX EFZ-120HA5

В установке этой модели сложнее всего установить вентилятор. Сначала проталкиваются четыре резиновых T-образных кнопки в специальные отверстия на вентиляторе, расположенные с обратной стороны. После чего нужно чтобы верхушка кнопки проскользнула в ложбинки радиатора.

Xigmatek Venus XP-SD1266

Xigmatek Venus XP-SD1266

Xigmatek Venus обеспечивает поддержку все последних интерфейсов процессоров Intel и AMD. В этой модели слегка увеличен радиатор и он укомплектован 120-ти миллиметровым вентилятором, обеспечивая высокопроизводительное охлаждение по доступной цене. Данная модель на платформе AMD создает корректное направление воздушного потока. В наборе есть специальные болты для поддержки сокета LGA 2011.

В Xigmatek используется прозрачная рама со светодиодами, которые хорошо подсвечивают корпус. Можно настраивать степень освещения. В кулере используется шесть тепловых трубок.

Радиатор для Xigmatek Venus XP-SD1266

Комбинация малого размера и хорошей теплоёмкости являются отличным вариантом для небольших по размеру систем. В установочном наборе Xigmatek скобы маркируются для Intel и AMD. Хотя скобы AMD имеют отверстия также для интерфейса Intel. Для вентилятора в качестве крепежа Xigmatek используются резиновые кнопки.

Кулер для Xigmatek Venus XP-SD1266

С ядрами Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake имеющее 1151 контакт. Не совместимо с предыдущими процессорными разъемами LGA1150, 1155 и более ранними сокетами как механически, так и электрически. На момент написания данной статьи в рамках сокета LGA1151 существовало разделение на ранние платы с чипсетами 100 и 200 series и на новые платы с чипсетами 300 Series. Сокеты в рамках данных платформ совместимы механически, то есть в них можно установить любые процессоры с указанным сокетом, но не совместимы электрически, из-за чего на платах со старыми чипсетами невозможно использовать процессоры Coffee Lake, а на новых нельзя использовать Skylake и Kaby Lake.

Расположения контактов в старом(слева) и новом(справа) сокетах LGA1151

Какие процессоры подходят для установки с сокет LGA1151?

Для установки в сокет LGA1151 подходят процессоры Core шестого, седьмого и восьмого поколений. Для работоспособности процессоров шестого и седьмого поколений материнская плата должна быть оснащена одним из чипсетов Intel Z270, Q270, H270, Z170, Q170, H170, B250, B150, H110. Для поддержки процессоров восьмого поколения материнская плата должна оснащаться чипсетом Z370, или чипсетами, которые появятся немного позднее, например H370, Q370 или Z390. Чтобы различить между собой процессоры Core разных поколений достаточно посмотреть на их маркировку. Первый символ в цифровой маркировке процессоров обозначает поколение, например Intel Core i5-8600K относится к восьмому поколению. Подробные характеристики процессоров и их сравнение можно найти, нажав на кнопку:

Какие из процессоров Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake работают быстрее?

В соответствии с хронологией выхода, производительность процессоров возрастала. Особенно сильный прирост производительности наблюдается у процессоров семейства Core восьмого поколения, так как в них впервые с перехода на наименования типа Core i изменилось количество ядер.

Рейтинг производительности процессоров Core i7
Intel Core i7-8700K LGA1151, 6 ядер, 3.7 ГГц 50.6 Intel Core i7-7700K LGA1151, 4 ядра, 4.2 ГГц 36.7 Intel Core i7-6700K LGA1151, 4 ядра, 4 ГГц 34.2 Рейтинг производительности процессоров Core i5
Intel Core i5-8500 LGA1151, 6 ядер, 3 ГГц 37.6 Intel Core i5-7500 LGA1151, 4 ядра, 3.4 ГГц 24.1 Intel Core i5-6500 LGA1151, 4 ядра, 3.2 ГГц 22.3 Рейтинг производительности процессоров Core i3
Intel Core i3-8100 LGA1151, 4 ядра, 3.6 ГГц 24 Intel Core i3-7100 LGA1151, 2 ядра, 3.9 ГГц 17.1 Intel Core i3-6100 LGA1151, 2 ядра, 3.7 ГГц 16.4 Рейтинг производительности процессоров Pentium
Intel Pentium G5600 LGA1151, 2 ядра, 3.9 ГГц 16.8 Intel Pentium G4600 LGA1151, 2 ядра, 3.6 ГГц 15.4 Intel Pentium G4500 LGA1151, 2 ядра, 3.5 ГГц 12.1

Какой тип памяти поддерживают процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?

Все процессоры с разъемом LGA1151 поддерживают двухканальный режим работы памяти. Skylake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2133 МГц. Kaby Lake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2400 МГц. Coffee Lake поддерживает только DDR4 с частотой до 2666 МГц.

Сколько линий PCI-E 3.0 содержит в себе контроллер, встроенный в процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?

Все процессоры с гнездом LGA1151 поддерживают одинаковое количество линий PCI-E 3.0 – 16 шт. Дополнительные линии содержат чипсеты материнских плат, за счет чего имеется достаточно большое количество плат, поддерживающих конфигурации с несколькими видеокартами.

Какие кулеры совместимы с LGA1151?

Посадочные места кулеров для LGA1151, LGA1150, LGA1155 и LGA1156 идентичны, поэтому кулера для старых процессоров совместимы с новыми. Учитывая то, что TDP процессоров практически не изменился, переход со старой платформы на новую, не потребует замены системы охлаждения.

Компьютерная техника и ее комплектующие постоянно совершенствуются, поэтому в начале года уместен вопрос о том, что до сих пор является актуальным, а что теряет свою объективную востребованность и в ближайшее время покинет соответствующий сегмент рынка. Давайте рассмотрим в данном контексте материнские платы с сокетом 1151.

Подходящие платы для процессоров Intel LGA 1151

На протяжении длительного периода времени разработчик процессоров Intel мог делать все, что угодно, ведь конкуренции как таковой в данном сегменте практически не было. По крайней мере – для потребительского сектора эта тенденция очевидна.

Несмотря на это, на рынке успешно существовала компания AMD, предлагающая свои APU. Однако ее продукция имела достаточно узкий спрос, несмотря на то, что не теряла собственных позиций. При этом покупатели, искавшие ноутбуки или игровые компьютеры, выбирали Intel. Спустя некоторое время, компания AMD представила новый продукт – процессоры Ryzen. Как утверждают аналитики, этот этап знаменовал начало активной конкуренции или даже «битвы процессоров» на рынке. Однако с появлением сильного соперника процессоры Intel отнюдь не потеряли свою популярность. Актуальные поколения процессоров Kaby Lake и Skylake на сокете 1151 пользуются большим спросом у покупателей, поэтому их нельзя назвать слабыми либо устаревшими. Если вас убедила эта информация в актуальности таких процессоров предлагаем вам перейти на сайт для выбора материнской платы с сокетом 1151 . Пожалуй, это и есть базовый ответ на вопрос о том, не потеряют ли актуальность в этом году материнки данного формата.

Чем хороши процессоры Kaby Lake и Skylake?

Если говорить о преимуществах упомянутых процессоров, то они таковы:

• оптимально подходят для приложений с одним либо двумя ядрами;
• обеспечивают более высокие частоты и многопоточность, что дает им возможность гораздо более эффективно функционировать.

Популярность тех или иных материнских плат напрямую зависит от актуальности определенных процессоров на рынке. А с учетом того, что процессоры Kaby Lake и Skylake пользуются неизменным спросом в данный момент, платы с сокетом 1151 также не должны утратить позиции в наступившем 2018 году. Главное – правильно подобрать этот товар с учетом популярности и надежности производителя, технических характеристик и стоимости. Тогда ваш ПК или ноутбук будет долго радовать безотказной и эффективной работой.

Помните, в одной из статей мы рассказывали, ? В упомянутой статье мы дали рекомендации по выбору процессора, но многие новички после покупки процессора столкнутся с проблемой его установки и переустановки. Для того чтобы это не стало для вас проблемой, мы хотели бы рассказать о данном процессе в нашей статье.

Суть установки процессора

Для того чтобы правильно установить процессор, нужно понимать конфигурацию его установки, а она заключается в следующем. Процессор вставляется в сокет, который полностью повторяет форму расположения ножек на процессоре, затем процессор надёжно фиксируется в сокете, и сверху на него надевается радиатор с кулером.

Важно отметить, что радиатор с кулером выполняют функцию охлаждения. Так как в процессе своей работы процессор очень сильно нагревается - ему необходимо охлаждение, чтобы он попросту не сгорел. Металлический радиатор плотно прижимается к процессору, благодаря чему процессор отдаёт часть своего тепла радиатору, а тот в свою очередь остужается кулером. Между процессором и радиатором должна быть прослойка термопасты, которая создаст качественное соединение и хорошую теплопередачу между этими двумя деталями. Теперь обо всём этом расскажем более детально.

Как установить процессор

Как вставить процессор в сокет?
Установка процессора сама по себе очень лёгкая процедура и не такая сложная, как кажется на первый взгляд. Установка процессора не вызовет никаких проблем, если вы правильно выбрали процессор, сокет которого будет соответствовать сокету . Важно отметить, что если вы устанавливаете новый процессор в новую материнскую плату, то последнюю предварительно нужно положить на поролоновый коврик, идущий в комплекте с ней, для защиты от статического электричества.

Для того чтобы установить процессор необходимо поднять вверх металлический рычажок фиксатора процессора в материнской плате. В материнских платах для процессоров Intel нужно будет ещё поддеть металлическую крышечку процессора, чтобы иметь доступ к сокету. На месте процессора или на крышечке может быть установлена заглушка, которую нужно будет извлечь. Материнские платы для процессоров AMD в этом плане несколько проще, так как там для доступа к сокету нужно только поднять рычажок фиксатора. После того как сокет на материнской плате готов к установке процессора - достаём из коробки сам процессор и продолжаем установку.

Новые процессоры AMD поставляются с термопастой, поэтому вам её наносить не потребуется. При этом не беритесь за его верхнюю (плоскую) часть, чтобы не стереть данную термопасту. Термопаста для процессоров Intel вам также не понадобится, так как она также уже нанесена, но только на переднюю часть радиатора.

Просмотрите расположение ножек процессора и канавок, которые имеются среди них, для того чтобы определить, какой стороной устанавливать процессор. Определить правильное положение процессора можно по треугольнику в углу, он должен быть в той же части где и треугольник на материнской плате. Процессоры Intel имеют специальные канавки в виде полукруга, благодаря которым вы также сможете определить его правильное размещение.

Когда вы определили, какой стороной вставлять процессор – опустите его в сокет, при этом ножки процессора должны сами опуститься в отверстия, без применения малейших усилий.

Когда процессор вставлен в сокет, проверьте чтобы он правильно вошёл в него, и после этого опустите рычажок фиксатора вниз, заведя его в пазы (для процессоров AMD). Затем аккуратно возьмитесь за процессор и легонько потяните его на себя, чтобы проверить: надёжно ли он закреплён. Для процессоров Intel нужно будет перед опусканием рычажка фиксатора опустить металлическую крышечку.

Как установить кулер на процессор?
Когда процессор зафиксирован, нам нужно будет установить кулер. Установка родных кулеров для AMD и Intel существенно отличаются друг от друга, и мы рассмотрим их по отдельности.

Родная система охлаждения от Intel имеет 4 ножки, под которые есть 4 отверстия в материнской плате. Как правило, система охлаждения процессора устанавливается таким образом, чтобы провод питания доставал до разъёма подключения и при этом не свисал.

Приложите кулер с радиатором к материнской плате таким образом, чтобы ножки крепления совпадали с отверстиями для них. Надавливаем на ножку сверху - и она фиксируется в отверстии, после чего повторите эту процедуру с противоположной закреплённой ножкой, а затем зафиксируйте оставшиеся 2 ножки. После этого надавите ещё раз на каждую из ножек для проверки надёжности фиксации. Теперь, придерживая руками материнскую плату, потяните за кулер, чтобы проверить, прочно ли он зафиксирован.

Что касается крепления радиатора и кулера охлаждения для процессора AMD, то он имеет немного другую процедуру установки. В центре радиатора охлаждения находится металлическая планка, которая снизу имеет отверстие, а сверху защёлку c ручкой. Таким образом, аккуратно прикладываем радиатор охлаждения с кулером к процессору, чтобы ручка крепления радиатора находилась сверху, после этого нижнюю часть планки заведите в пазы крепления, которые изображены на картинке. Затем заводим верхнюю часть планки в паз и поворачиваем защёлку влево, чтобы зафиксировать систему охлаждения.

Проверяем надёжность фиксации и подключаем питание кулера к соответствующему разъёму, после этого процедура по установке процессора и системы охлаждения будет завершена.

Как поменять процессор

Как снять процессор?
Ещё стоит пару слов сказать о замене процессора. Помните, что любые работы должны проводиться только при обесточенном системном блоке. Для того чтобы снять процессор нужно отсоединить питание кулера, снять систему охлаждения, дабы получить доступ к самому процессору. Затем снимается и сам процессор.

Для того чтобы снять систему охлаждения с процессора Intel необходимо повернуть защёлки на ножках против часовой стрелки и поднять их вверх. В некоторых случаях, чтобы снять систему охлаждения, необходимо извлекать материнскую плату из системного блока, дабы с её задней стенки открепить фиксаторы ножек. Для того чтобы снять систему охлаждения процессора AMD, нужно повернуть защёлку в противоположную сторону и снять верхнюю часть фиксирующей планки, а затем нижнюю.

Когда крепления сняты, и перед тем как извлечь систему охлаждения, пошевелите её из стороны в сторону, так как термопаста может достаточно прочно сцепить процессор с радиатором охлаждения. Делать это нужно аккуратно с минимальными усилиями. Когда система охлаждения расшевелилась – извлекаем её. Как снять процессор – читайте выше. Когда процессор будет снят – будьте очень осторожны, чтобы нечаянно не погнуть ножки процессора.

В случае если вам необходима замена процессора, то убедитесь, что его сокет соответствует сокету материнской платы, и после этого вставьте новый процессор в сокет. Как это сделать – читайте выше. Если же вы хотите поменять термопасту на процессоре, то ниже мы расскажем, как это сделать.

Как поменять термопасту на процессоре
Замена термопласты на процессоре достаточно простая процедура. Для этого возьмите ватный диск и нанесите на него спирт. С помощью данного ватного диска снимите старый слой термопасты. Для нанесения нового слоя термопасты выдавите небольшое её количество на середину процессора и равномерно распределите её по всей поверхности процессора лопаткой, которая идёт в комплекте. Другой способ – это с помощью шприца равномерным слоем распределить термопасту по всей поверхности процессора. Старайтесь не экономить термопасту, но при этом слишком большое её количество также плохо. Убедившись в том, что паста нанесена равномерно – можно устанавливать систему охлаждения.